OYAT 343nm｜高輝度ピコ秒UVレーザー（TGV・ガラス・半導体加工向け）
OYAT 343nmは、高出力・高繰返しの50psピコ秒パルスを単一モードで出力する 産業用UV QCWファイバーレーザー（343nm）です。最大100Wの平均出力、優れたビーム品質（M² < 1.2）、 ±2%の高い出力安定性を兼ね備え、 高精度かつ高スループットが求められる量産工程に対応します。
独自の特許取得済みファイバーデザインにより、 ピコ秒領域でありながら高出力・高繰返し動作を実現し、 TGV加工、ガラス加工、半導体プロセスなど、 厳しい加工品質が求められる用途で安定した加工性能を提供します。
- 高出力：最大 100 W @ 343 nm（UV）
- ピコ秒パルス：50 ps
- 高輝度・単一モードビーム
- 優れたビーム品質：M² < 1.2
- 高い出力安定性：±2%
- QCW動作による高スループット
- 量産対応設計：HALT設計 / HASS認証、24/7稼働対応
index
主な特長・仕様
| OYAT | 50-343 | 100-343 |
|---|---|---|
| 波長 | 343 ± 0.3nm | |
| 出力 | 50W | 100W |
| パルス幅 | 50ps | |
| 繰り返し周波数 | 30-50MHz | |
| 出力安定性 | < 2%, 2σ, 8時間以上 | |
| パルス間エネルギー安定性 | < 3% RMS | |
| M2 | ≤ 1.2 | |
| ビーム拡がり角(全角) | < 0.2 mrad | |
| 4σビーム径 @ 出口(公称) | 3.5 mm ± 0.35 mm | |
高出力ピコ秒UVレーザー設計（100W @ 343nm）
OYAT 343nmは、343nmのUV波長で最大100Wの平均出力を提供します。 ピコ秒パルスとUV波長の組み合わせにより、 極めて低い熱影響での材料除去が可能です。
これにより、ガラスや半導体材料に対しても クラックや欠陥を抑えた高品質な加工が期待できます。
ピコ秒パルス（50ps）による高精度加工
50psのピコ秒パルスは、材料への熱拡散が起こる前にエネルギーを集中して付与でき、 シャープで再現性の高い加工を実現します。
微細構造形成や高アスペクト比加工が求められる工程に適しています。
高輝度・単一モードビーム（M² < 1.2）
単一モードビームによる高い集光性により、 微細スポットでの安定したエネルギー密度制御が可能です。
TGVやガラス内部加工など、 集光性能が加工品質を左右する用途において大きな強みとなります。
高い出力安定性（±2%）
長時間連続運転においても±2%の出力安定性を維持し、 加工品質のばらつきを抑制します。
量産工程や長時間プロセスでも安心して使用できる設計です。
量産環境を支える信頼性設計
OYAT 343nmは、HALT設計およびHASS認証に基づき開発されており、 24時間365日の連続稼働を前提とした高い信頼性を備えています。
半導体・ディスプレイ関連など、 ダウンタイムが許されない生産ラインにも適しています。
アプリケーション｜OYAT 343nmが適する加工用途
343nmのUV波長とピコ秒パルスは、 ガラス・半導体材料に対する低熱影響・高精度加工に最適です。
OYAT 343nmは、加工品質と量産性を同時に求める工程において、 特に高い効果を発揮します。
TGV（Through Glass Via）加工
- ガラス基板への微細ビア形成
- 高アスペクト比TGV加工
ピコ秒UVパルスにより、 ガラス内部へのクラックや熱影響を抑えたTGV加工が可能です。
ガラス加工（切断・内部加工）
- 精密ガラス切断
- ガラス内部改質・微細加工
高輝度ビームと短パルスにより、 高品質で再現性の高いガラス加工を実現します。
半導体ウェハ加工
- ウェハスクライビング
- 薄膜除去・微細構造形成
微細寸法制御が求められる半導体プロセスにおいても、 安定した加工制御性を提供します。
仕様
| OYAT 80-515 | |
|---|---|
| 波長 | 515nm |
| 出力 | 80W @ 30MHz |
| パルス幅 | 30ps |
| ビーム品質 | M² < 1.2 |
アプリケーション
- マイクロマシニング
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