CAREX 515nm｜プログラマブルナノ秒グリーンレーザー（高効率・柔軟加工対応）

主な特長・仕様

高出力グリーンレーザー設計（80W @ 515nm）

CAREX 515nmは、515nmのグリーン波長で最大80Wの平均出力を提供します。
グリーン波長は、金属材料や複合材料に対して安定した吸収特性を示し、 加工効率と品質のバランスに優れた加工が可能です。
UVでは過剰になりやすい工程や、赤外では吸収が不足する材料に対して、 実用性の高い波長選択肢となります。

調整可能なパルス幅・パルス成形（2〜20ns）

パルス幅は2〜20nsの範囲で調整でき、1ns分解能のパルス成形に対応しています。
これにより、材料除去効率、熱影響、加工品質のバランスを細かく調整でき、 加工条件の最適化・再現性向上に貢献します。

高繰返し動作（最大2.5MHz）

最大2.5MHzの高繰返し動作により、 高速スキャナを用いた加工や量産工程においても スループットを確保しやすい構成です。
加工条件に応じて、品質重視・スループット重視の切り替えが容易です。

優れたビーム品質（M² < 1.2）

高出力・高繰返し条件下でもM² < 1.2の良好なビーム品質を維持します。
これにより、集光スポットの安定性が高く、 均一な加工幅・加工深さを狙う工程に適しています。

量産・開発用途を支える高信頼性設計

CAREX 515nmは、HALT設計およびHASS認証に基づき開発されており、 長時間連続運転を想定した高い信頼性を備えています。
量産ラインだけでなく、アプリケーションラボやプロセス開発用途でも 安心して使用できる設計思想です。

アプリケーション｜CAREX 343nmが適する加工用途

515nmのグリーン波長は、金属・複合材料・機能材料に対して 安定した吸収特性を示し、加工効率を重視する工程に適しています。
CAREX 515nmは、加工条件の柔軟な最適化とスループットの両立を求める用途で 特に高い効果を発揮します。

金属加工（スクライビング・切断・表面処理）

• 金属スクライビング
• 精密切断・表面除去

金属材料への安定したエネルギー投入により、 均一な加工品質と高い再現性を狙えます。

CFRP・複合材料加工

• CFRP切断・トリミング
• 樹脂／繊維複合材料の加工

過度な熱影響を抑えつつ、加工効率を確保しやすい波長特性です。

バッテリー加工

• 電極加工
• 集電体・積層材料の加工

高出力とパルス制御性を活かし、次世代バッテリー製造工程にも対応可能です。

ガラス・セラミック加工

• 厚物ガラス加工
• セラミックの切断・スクライビング

加工効率と品質のバランスを取りやすく、 工程条件の最適化に貢献します。

ウェハスクライビング・デボンディング

• 半導体ウェハスクライビング
• デボンディング工程

高い加工制御性が求められる半導体プロセスにも適用可能です。

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