CAREX 343nm｜プログラマブルナノ秒UVレーザー｜高精度な微細加工に対応

仕様

プログラマブルナノ秒UVレーザー設計（343nm）

CAREX 343nmは、343nmのUV波長により材料への吸収率が高く、 低いエネルギー密度でも効率的な加工が可能です。
その結果、熱影響を抑えた微細加工や高精度加工に適しており、 ガラス、セラミック、樹脂材料などの加工で安定した品質を狙えます。

可変パルス幅・フルパルスシェーピング（2〜20ns）

パルス幅は2〜20nsの範囲で可変でき、さらに1ns分解能のパルス成形に対応しています。
これにより、材料特性や加工目的に応じて、 除去効率・加工品質・熱影響のバランスを細かく調整できます。

高繰返し動作（最大2.5MHz）

最大2.5MHzの高繰返し動作により、 微細加工においてもスループットを確保しやすい構成です。
高速スキャナを用いた加工や、量産工程でのタクト調整にも柔軟に対応できます。

優れたビーム品質（M² < 1.2）

高繰返し条件下でもM² < 1.2の良好なビーム品質を維持し、 集光スポットの再現性を高めます。
微細穴あけやパターニングなど、加工精度が要求される工程に適しています。

量産・開発用途を支える高信頼性設計

CAREX 343nmは、HALT設計およびHASS認証に基づき開発されており、 連続稼働を想定した安定動作を実現します。
量産ラインだけでなく、アプリケーションラボやプロセス開発用途でも 安心して使用できる信頼性を備えています。

アプリケーション｜メイン用途

343nmのUV波長は、材料への吸収率が高く、 熱影響を抑えた高精度加工に適しています。
CAREX 343nmは、微細加工と加工条件最適化を重視する工程において、 特に高い効果を発揮します。

Flex PCB / HDI 加工（ビアドリリング）

• Micro via / Blind via の微細穴あけ
• 高密度配線基板（HDI）加工

UV波長の高い吸収特性により、 微細径ビアの安定加工や、加工ばらつきの低減が可能です。

ITOパターニング・薄膜加工

• ITO（透明導電膜）パターニング
• 薄膜の選択的除去

基板へのダメージを抑えながら、 高精度な薄膜加工を実現します。

ガラス・セラミック微細加工

• ガラスの精密加工
• セラミックのスクライビング・穴あけ

硬く脆い材料に対しても、 クラックや欠陥を抑えた加工が期待できます。

ウェハスクライビング・デボンディング

• 半導体ウェハスクライビング
• デボンディング工程

高い加工制御性が求められる半導体プロセスにも対応可能です。

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