RayVen-L｜2µm帯・高エネルギーで先端材料加工を実現するフェムト秒レーザー

主な特長・仕様

• パルスエネルギー：1mJ ~ 100μJ
• 繰返し：10kHz ~ 100kHz
• 平均出力：10W
• パルス幅：750fs
• 波長：2085 nm / 10 nm (-3dB)
• ビーム品質：TEMoo, M²<1.2
• 光軸高さ：80mm
• 寸法(レーザーヘッド)：470 x 322 x 112 mm³
• 水冷

パルス幅とスペクトル特性

高エネルギー2µm帯フェムト秒パルス設計

RayVen-Lは、2.1µm帯で最大1mJのパルスエネルギーを提供します。
この波長域は、シリコンやガラスに対して高い透過性を持ち、 多光子吸収を利用した内部加工や裏面加工に適しています。
表面への熱影響を抑えながら、材料内部にのみ作用させる加工が可能です。

高いビーム品質と出力安定性

RayVen-Lは、回折限界に近いビーム品質（M² < 1.2）を実現しています。
長時間運転においてもパルスエネルギーの変動が小さく、 精密加工や再現性が求められるプロセスに適しています。

産業用途を想定した堅牢設計

防塵性を備えた工業設計により、 研究用途だけでなく応用開発・加工検証環境でも安心して使用できます。
全水冷方式を採用し、高出力動作時でも安定した運転が可能です。

アプリケーション｜RayVen-Lが適する応用分野

RayVen-Lは、高エネルギー2µm帯フェムト秒パルスの特長を活かし、 先端材料加工や新規プロセス開発に使用されています。
特に、材料内部への選択的な作用が求められる加工において、 高い効果を発揮します。

シリコン加工（半導体・材料研究）

• シリコンウエハのスクライビング
• 裏面加工・内部改質
• 高精度クラック制御・分離

2µm帯レーザーはシリコンへの透過性が高く、 従来波長では困難だったウェハ加工、シリコン接合、穴あけ、切断といった半導体製造工程に新たな可能性を提供します。

ガラス・透明材料の内部加工

• ガラス内部改質
• 体積内加工（In-volume modification）
• 高付加価値ガラス部品加工

Corning 7979 などの厚物ガラスに対しても、 内部のみを選択的に加工することが可能です。

ポリマー・樹脂材料加工

• PMMAなど透明樹脂の微細加工
• 医療・マイクロ流体デバイス向け加工
• 低熱影響プロセス

ポリマー材料に対する高い吸収率を活かし、マイクロ流体デバイスやラボオンチップの製造に適用可能です。