YUCCA 343nm｜高出力ナノ秒UVレーザー（24/7量産対応）

主な特長・仕様

高出力UVレーザー設計（100W @ 343nm）

YUCCA 343nm は、343nmのUV波長で最大100Wの平均出力を提供します。
UV波長は材料への吸収率が高く、低いエネルギー密度でも効率的な加工が可能なため、
熱影響を抑えた微細加工・高精度加工に適しています。
高出力でありながらビーム品質を維持できるため、
量産ラインにおける高スループット加工にも対応します。

短パルス・高繰返し動作による精密加工

パルス幅は 2 ns / 5 ns / 10 ns / バーストモードから選択可能で、
最大4 MHzの高繰返し動作に対応しています。
短パルスにより材料への熱拡散を最小限に抑えつつ、
高繰返し動作によって加工タクトを落とさずに微細形状を形成できます。
高速スキャナを用いた加工との相性も非常に良好です。

優れたビーム品質による高い加工再現性

YUCCA 343nm は、M² < 1.2 の優れたビーム品質を、
高出力・高繰返し条件下でも安定して維持します。
これにより、集光スポット径のばらつきを抑え、
加工幅・加工深さの再現性が高いプロセスを実現します。
微細穴あけやパターン加工など、精度が要求される工程に最適です。

高ピークパワーによる高効率材料除去

最大 50 kW の高ピークパワーにより、
材料のアブレーション効率が高く、加工速度と加工品質の両立が可能です。
ガラス、セラミック、樹脂材料など、
UVレーザーでの難加工材料に対しても安定した加工性能を発揮します。

量産環境を前提とした高信頼性設計

YUCCA 343nm は、24時間365日の連続稼働を前提に設計されています。

• HALT（高加速寿命試験）を考慮した設計
• HASS（高加速ストレススクリーニング）認証取得

これにより、実際の生産現場においても
高い信頼性・長期安定動作・低ダウンタイムを実現します。

アプリケーション｜YUCCA 343nm が適する加工用途

343nmのUV波長は、材料への吸収率が高く、熱影響を抑えた高精度加工に適しています。
YUCCA 343nmは、微細加工と量産性を両立したい工程において、特に高い効果を発揮します。

PCB加工（ビアドリリング・切断・デパネリング）

• ビアドリリング（Micro via / Blind via）
• PCB切断・デパネリング
• 材料の選択的除去

343nm UVレーザーは、樹脂材料や複合材料に対する吸収率が高く、
微細径ビアの安定加工や、焦げ・バリを抑えた切断加工が可能です。
高繰返し・短パルス動作により、量産ラインでのタクト向上にも貢献します。

ITOパターニング・薄膜加工

• ITO（透明導電膜）パターニング
• 機能性薄膜の選択除去

UV波長は薄膜材料への吸収が高く、基板ダメージを最小限に抑えたパターニング加工が可能です。
ディスプレイ関連や電子デバイス製造工程に適しています。

ガラス・透明材料加工

• ガラスの精密切断
• 表面微細加工
• クラック抑制を重視した加工

ガラスや透明材料では、熱影響によるクラックや歪みが課題となります。
YUCCA 343nmは、短パルスUVによる低熱影響加工により、
高品質で再現性の高い加工結果を実現します。

セラミック・無機材料の微細加工

• セラミックのスクライビング
• 穴あけ・輪郭加工
• 微細パターン形成

UVレーザーの高ピークパワーと優れた集光性により、
硬く脆い材料でも微細かつ安定した加工が可能です。
電子部品・機能材料分野での応用が期待されます。

半導体プロセス（ウェハ加工）

• ウェハスクライビング
• デボンディング
• 薄膜除去工程

高精度が要求される半導体プロセスにおいて、
YUCCA 343nmは、加工幅・加工深さの制御性に優れたUV加工を提供します。

材料表面テクスチャリング

• 表面機能付与
• 摩擦低減・濡れ性制御
• 微細構造形成

UVレーザーによるテクスチャリングは、
高い形状再現性と均一性を実現し、機能性材料開発にも有効です。