YUCCA｜24/7量産環境に対応する高出力ナノ秒UV・可視レーザー

主な特長・仕様

高出力・高スループット設計

• 出力：
  　　100 W @ 343 nm（UV）
  　　160 W @ 515 nm（可視）
• 高い平均出力により、高速加工・量産加工に対応
• 高速スキャニングシステムとの親和性が高い設計

短パルス・高繰返し動作

• パルス幅：2 ns / 5 ns / 10 ns / バーストモード
• 繰返し周波数：最大 4 MHz
• 熱影響を抑えた高精度加工を実現

優れたビーム品質

• ビーム品質：M² < 1.2（最大4 MHzまで）
• 高い集光性により、微細加工や高アスペクト比加工に最適

高ピークパワー

• 最大 50 kW @ 343 nm
• 最大 60 kW @ 515 nm
• 高ピークパワーによる高効率な材料除去・加工が可能

信頼性を重視した産業用設計

YUCCAは、実フィールドで実証された技術（Field Proven Technology）をベースに設計されており、
量産現場で求められる高い安定性・再現性・耐久性を備えています。

• HALT（高加速寿命試験）設計
• HASS（高加速ストレススクリーニング）認証取得
• 24/7稼働を前提とした産業用レーザーアーキテクチャ

ナノ秒加工の限界を広げるファイバーデザイン

YUCCAに採用されている特許ファイバーデザインは、高出力・高繰返し動作時でも優れたビーム品質を維持し、
高速スキャナ加工や高出力加工においても安定したプロセスウィンドウを提供します。
これにより、高品質と高スループットの両立が可能になります。

アプリケーション｜YUCCAが適する加工用途

• PCB加工：ビアドリリング、切断、デパネリング
• ITOパターニング
• 半導体プロセス：ウェハスクライビング、デボンディング
• ガラス加工
• CFRP加工
• バッテリー加工
• セラミック加工：スクライビング、切断、穴あけ
• 材料テクスチャリング