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✨従来加工の限界 ― 表面損傷・熱影響という課題

現在、シリコンやガラス、PMMAなどの微細加工には、
532nmや1064nmといった可視〜近赤外レーザーが多く使用されています。
しかしこれらの波長はエネルギーが高く、材料表面で強く吸収されるため、
熱変質やバリ、クラックといった熱影響が発生しやすいという課題があります。
特に裏面や内部への加工を行いたい場合、表面からのアプローチでは限界がありました。

✨RayVen-Lが実現する“非熱・選択的”な深部加工

RayVen-Lは、波長2085nmの中赤外フェムト秒レーザーを用いた2 µm帯の高精度加工に特化した光源です。
この波長は、ガラスやポリマーといった透明材料には中程度に吸収され、シリコンや金属には高い透過性を示します。
そのため、「表面に影響を与えず、裏面や内部だけを加工する」ことが可能です。
さらに、フェムト秒パルスにより熱が拡散する前にアブレーションが発生するため、
非熱的かつ高精度な微細加工が実現します。

✨主な加工材料と用途例

RayVen-Lは、以下のような多様な材料と用途での加工実績があります：

• シリコン：透過性を活かした裏面スクライビング・改質加工
• Fused Silica（石英）：多光子吸収による内部構造の3D形成
• PMMA・PC：分子振動吸収を利用した非熱アブレーション

特に、材料表面を傷つけず内部のみに構造を形成できる点は、
光学部品、MEMS、センサー基板などの開発に新たな選択肢をもたらします。

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✨なぜ「2 µm帯」なのか？ ― 波長がもたらす加工の革新

2085nmの中赤外波長は、材料ごとの吸収特性を活かした選択的加工を可能にします。
短波長レーザーでは避けがたい表面での過剰吸収や焦げを回避でき、焦点位置でのみ吸収を発生させる制御性を実現。
さらに多光子吸収の特性により、極小スポットへのエネルギー集中が可能で、
従来波長では困難だった高精度・非破壊加工が可能になります。

✨精密性と材料保全を両立する次世代ソリューション

RayVen-Lは、非熱・非接触・高選択性の三拍子がそろった2 µm帯フェムト秒レーザーです。
表面への影響を最小限に抑えつつ、裏面・内部を“点で加工”するプロセスは、
研究開発用途だけでなく、量産工程にも適用可能。
現在では欧州を中心に、多くの大学・研究機関・製造ラインで採用が進んでおり、
次世代加工技術の中核として注目を集めています。

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