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🔍 課題だらけだった従来の損失評価

光導波路の伝搬損失（loss）は、光通信やセンシング性能を左右する中核パラメータ。
ただ従来の評価には「切断」「端面研磨」といった前処理が必須で、
作業の手間や試料破壊のリスクが避けられませんでした。
しかも測定結果にはばらつきが大きく、開発や量産フローで信頼できる指標を得るのが困難でした。

🔍 ファイバースキャン法が変える“測定の常識”

そうした課題を一掃するのが、Metricon社Model 2010/Mで利用可能なファイバースキャン法です。
導波路の上面に細径ファイバーを沿わせ、移動させながら側方から漏れる散乱光を連続検出。
その減衰カーブから、導波路の伝搬損失（dB/cm）を非破壊かつ定量的に測定できます。

🔍非破壊・非接触・前処理ゼロのシンプルさ

ファイバースキャン法の特長は、“そのまま測れる”こと。
試料の切断も端面研磨も不要で、光が流れている状態をそのままスキャンするだけ。
シリコン、ガラス、ポリマーなどさまざまな導波路材料に対応可能で、形状や基板を問わず測定できます。
測定時間はわずか2〜3分。開発初期から量産現場のインラインモニタリングまで、柔軟に運用できます。

🔍 0.1 dB/cmを捉える分解能と再現性

搭載された高感度フォトディテクターと精密なステージ制御により、最小0.1 dB/cmの損失も安定して検出可能。
ノイズ低減や自動スムージング機能も備えており、測定の再現性・分解能ともに高水準です。
製造プロセスや材料変更による微小な損失差も明確に“見える化”できます。

🔍 測るだけで終わらせない、改善に繋げる評価へ

損失評価のゴールは「測る」ことではなく、「改善すること」。
ファイバースキャンで得られる損失プロファイルは、
導波路の側壁粗さ・不純物・厚み変動などの課題を可視化するヒントになります。
非破壊で高速なこの手法を使えば、試作→評価→改善のPDCAを加速させる強力なツールとなります。

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