製品ブログ

🔍 製造現場で求められる評価のスピードと再現性

光導波路は、フォトニクスデバイスや半導体チップの基幹構造。
開発初期から量産まで、膜厚や屈折率、伝搬損失といった物性評価が必須です。
ただ、従来の干渉法や断面観察では前処理や測定に時間がかかり、評価の再現性にもばらつきがありました。
評価の“速さ”は、設計判断や工程最適化のテンポそのものを左右します。

🔍 プリズムカップリングで再現性×スピードを両立

Metricon社のModel 2010/Mは、評価の手間を根本から変えます。
高屈折率のプリズムを試料に密着させ、斜め方向からレーザーを照射。
導波モードが励起される角度から、屈折率や膜厚を瞬時に算出します。
特別な表面処理は不要。
試料のセットアップも数秒で完了し、誰が使っても同じ精度が出せる再現性の高さが魅力です。

🔍 測定は自動スキャン、30秒以内で解析完了

モーター制御による入射角スキャンと専用ソフトによる自動解析により、測定は完全自動化。
導波モード角度のピークから、屈折率・膜厚・モードインデックスを一括で算出します。
多層膜やバルク材料の解析もクリックひとつ。1サンプルあたりの評価はわずか30秒以内で完了します。

🔍 TE/TM切替や分散評価にも対応

2010/Mは偏光切替による異方性解析にも対応。
TE/TMの切替によって、膜の複屈折性や方向依存の屈折率を評価可能です。
さらに複数波長のレーザー（3〜6波長）を搭載すれば、波長分散特性も簡単にカーブ化。
設計・研究・製造のどの工程でも活用できる柔軟性があります。

🔍 実績と信頼性、ライン導入も進行中

測定精度は屈折率±0.0005、膜厚±2%以下。非接触・非破壊の測定方式は10年以上の現場実績があり、
光通信やセンサー、半導体製造の現場でも多数採用されています。
オペレータ間の誤差も最小限に抑えられ、光導波路の定量評価を支える“信頼できる一台”として高評価を獲得しています。

　◎詳細仕様はこちら

➡ 詳細なご相談やお見積もりはこちらから！